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熱烈祝賀中國電子制造服務企業聯盟成立，公司入選首屆理事單位 4月的上海，春意盎然，朝氣蓬勃，NEPCON電子制造行業2021年上海展于2021年4月21日—23日在上海世博展覽館如期舉行，國內外知名電子企業匯聚一堂，分享此次盛會。NEPCON為肯定和激勵在電子制造研發(fā)、生產、制造、服務領域不斷開拓創(chuàng)新、發(fā)展先進技術的行業領軍企業及對行業做出杰出貢獻的企業進行了表彰，公司榮獲迅捷服務獎和最佳雇主獎。公司將秉承“客戶至上”的服務理念，繼續(xù)在技術、設備、管理等方面加大投入，進一步提升服務能力，堅持始終以客戶為中心，為客戶創(chuàng)造價值最大化。 公司總經理項晗（左一）上臺領取獎項 ?公司總經理項晗（右一）上臺領獎? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 中國電子制造服務企業聯盟成立剪彩儀式 中國電子制造服務企業聯盟成員合影

0201貼片元件的貼裝比其它貼片元件的貼裝更具挑戰(zhàn)性。主要原因是0201包裝大約為相應的0402尺寸的三分之一，原先可以接受的機器貼裝精度如果馬上變成引進 0201貼片元件就會產生很多的局限性。下面分享一下0201貼片元件貼裝關鍵技術點。 1、貼片元件送料器工作臺：精密定位料車（carriage）工作臺的能力； 2、貼片元件送料器：送料器必須制造達到極小的公差，以保證吸取位置維持可重復性。另外，用于制造送料器的材料必須 強度高/重量輕； 3、貼片元件送料器驅動鏈輪：驅動鏈輪在機器定位組件料帶的能力 中起關鍵作用。驅動鏈輪輪齒的形狀/錐度和長度重大地 影響送料器定位料帶的能力； 4、貼片元件吸取頭：材料選擇/材料硬度/加工公差和熱特性都必須理解，以構造一個可靠的吸取頭。吸嘴必須在其夾具 （holder）內自由移動； 5、吸嘴軸裝配：為了吸取 0.6x0.3 mm的組件，吸嘴必須有不大于0.40mm的外徑。這樣形成一個長而細的吸嘴軸，彎曲脆弱但還必須保持精度以維持吸取的高可靠性；

使用錫膏應注意的問題(一)、焊錫膏的保存要求：焊膏的保存應該以密封形態(tài)存放在恒溫、恒濕的冷柜內，保存溫度為0℃～10℃，如溫度過高，焊膏中的合金粉未和焊劑起化學反應后，使粘度、活性降低影響其性能；如溫度過低，焊劑中的樹脂會產生結晶現象，使焊膏形態(tài)變壞。在保管過程中，更重要的一點是應注意保持“恒溫”這樣一個問題，如果在較短的時間內，使錫膏不斷地從各種環(huán)境下反復出現不同的溫度變化，同樣會使焊錫膏中焊劑性能產生變化，從而影響焊錫膏的焊接品質。（二）、使用前的要求：焊膏從冷柜（或冰箱）中取出時，應在其密封狀態(tài)下，待其回到室溫后再開封，約為2-3小時；如果剛從冷柜中取出就開封,存在的溫差會使焊膏結露、凝成水份，這樣會導致在回流焊時產生焊錫珠；但也不可用加熱的方法使焊錫膏回到室溫，急速的升溫會使焊膏中焊劑的性能變壞，從而影響焊接效果。這也是錫膏使用廠商在使用過程中應該注意的一個問題。（三）、使用時的注意事項：1、刮刀壓力：保證印出焊點邊緣清晰、表面平整、厚度適宜；2、刮刀速度：保證焊膏相對于刮刀子為滾動而非滑動，一般情況下，10-20mm/s為宜；3、印刷方式：以接觸式印刷為宜；另外，在使用時要對焊膏充分攪拌，再按印刷設定量加到印刷網板上，采用點注工藝的，還須調整好點注量。在長時間的印刷情況下，因焊膏中溶劑的揮發(fā)，會影響到印刷時錫膏的脫模性能，因此對存放焊錫膏的容器不可重復使用（只可一次性使用），印刷后網板上所剩的焊錫膏，應用其它清潔容器裝存保管，下次再用時，應先檢查所剩錫膏中有無結塊或凝固狀況，如果過分干燥，應添加供應商提供的錫膏稀釋劑調稀后再用。操作人員作業時，要注意避免焊膏與皮膚直接接觸。另外，印刷完成的基板，應當天完成焊接。（四）、工作環(huán)境要求：焊錫膏工作場所最佳狀況為：溫度20～25℃，相對濕度50～70%，潔凈、無塵、防靜電。

1.焊膏熔化不完全――全部或局部焊點周圍有未熔化的殘留焊膏。 2.潤濕不良——又稱不潤濕或半潤濕。元器件焊端、引腳或印制板焊盤不沾錫或局部不沾錫。 3.焊料量不足與虛焊或斷路——當焊點高度達不到規(guī)定要求時，稱為焊料量不足焊料量不足會影響焊點的機械強度和電氣連接的可靠性，嚴重時會造成虛焊或 斷路(元器件端頭或引腳與焊盤之間電氣接觸不良或沒有連接上)。 4.吊橋和移位——吊橋是指兩個焊端的表面組裝元件，經過再流焊后其中一個端頭離開焊盤表面，整個元件呈斜立或直立，如石碑狀。又稱墓碑現象或曼哈頓現象。移位是指元器件端頭或引腳離開焊盤的錯位現象。 5.焊點橋接或短路—橋接又稱連橋；元件端頭之間、元器件相鄰的焊點之間以及焊點與鄰近的導線、過孔等電氣上不該連接的部位被焊錫連接在一起(橋接不一定短路，但短路一定是橋接)。 6.錫珠——又稱焊錫球。焊錫珠-是指散布在焊點附近的微小珠狀焊料。 7.氣孔——分布在焊點表面或內部的氣孔、針孔。或稱空洞。 8.焊點高度接觸或超過元件體(吸料現象)——焊接時焊料向焊端或引腳跟移動， 使焊料高度接觸元件體或超過元件體。 9.錫絲――元件焊端之間、引腳之間、焊端或引腳通孔之間的微細錫絲。 10.元件裂紋缺損――元件體或端頭有不同程度的裂紋或缺損現象。 11.元件端頭鍍層剝落――元件端頭電極鍍層不同程度剝落，露出元件體材料 12.元件側立 13.元件面貼反――片式電阻器的字符面向下。 14.冷焊----又稱焊錫紊亂，焊點表面呈現焊錫紊亂痕跡。 15.焊錫裂紋――焊錫表面或內部有裂縫。 16.其他. 還有—些肉眼看不見的缺陷，例如焊點晶粒大小、焊點內部應力、焊點內部裂紋等，這些要通過x光，焊點疲勞試驗等手段才能檢測到；這些缺陷主要與溫度曲線有關。例如冷卻速度過慢，會形成大結晶顆粒，造成焊點抗疲勞性差；但冷卻速度過快，又容易產生元件體和焊點裂紋。又例如峰值溫度過低或回流時間過短，會產生焊料熔融不充分和冷焊現象；但峰值溫度過高或回流時間過長，又會增加共界金屬化合物的產生，使焊點發(fā)脆，影響焊點強度；如超過235℃，還會引起PCB中環(huán)氧脂變質，影響PCB的性能和壽命。